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제주서 실종 관련 사건 잇따라 터지자… 근거없는 온라인 소문이 불안감 조장_我的网站

A |     AI 的发展正在不断推高全球对算力的需求，随着以英伟达（NVIDIA）为代表的高端 AI 加速器功耗快速攀升，数据中心的机架功率密度将被推至 300 千瓦级别。         巨大能耗之下，散热成为不容忽视的关键问题：芯片消耗的电能几乎全部以热的形式耗散出来。    제주도 “미확인 내용 유포 유감… 자제·삭제 당부”8월 27일 경찰·해경 참여 대책회의 후속 대책 논의경찰 “시신 자세·부검의 소견 등 범죄 피해 가능성 낮아”장미란(37)씨 실종사건 등과 관련해 확인되지 않은 소문과 의혹이 온라인상에서 급속히 퍼지면서 불안감을 키우고 있다.   26일 스레드 등 사회관계망서비스(SNS) 등을 보면 장씨 실종사건 등과 관련한 추측성 글들이 다수 게시됐다.

26일 경찰의 실종사건 허위종결로 실종 104일 만에 장미란 씨의 시신이 발견된 제주시 한림읍 현장에 폴리스라인이 쳐져 있다. 뉴스1

장씨로 추정되는 시신이 장씨가 장기 투숙하던 숙소에서 불과 걸어서 10분 거리의 야자수농장에서 발견되자 여러 의문점과 맞물려 범죄 연루설이 퍼지고 있는 것이다.   급기야 이 실종사건을 허위 종결한 부모(34) 경장이 살해한 사건으로 와전시키는가 하면 중국인 범행이라 주장하며 불안감을 조장하고 있다.   실제 스레드 등을 보면 ‘타살이다’, ‘중국인들이랑 경찰 내부에 문제가 있는 듯’ 등의 게시글이나 댓글이 이어지고 있다.   여기에 부 경장이 실종 신고를 허위 종결한 장씨와 60대 남성을 포함해 지난 22일부터 사흘 새 제주에서 실종자 4명이 숨진 채 발견됐다.   이 같은 사실까지 겹치면서 ‘제주도는 시신도냐’, ‘제주 여행 가기 무섭다’, ‘제주도 불매 운동합니다’ 등 제주에 부정적 이미지를 심을 수 있는 게시글이나 댓글도 계속 올라오고 있다.   추측성 글로 인해 제주 관광업계는 행여나 제주 관광에 미칠 여파에 촉각을 곤두세우고 있다.   제주 한 관광업계 관계자는 “최근 경찰을 향한 비판 여론이 제주 관광에 영향을 미치지 않을까 하는 우려가 있다”며 “다행히 현재로선 뚜렷하게 관광객 수가 줄거나 하는 조짐은 보이지 않고 있다”고 말했다.   제주도는 확인되지 않은 내용이 퍼지고 있다며 자제를 당부했다.   제주도는 입장문을 내고 “이번 유감스러운 경찰의 실종자 대응사건과 관련해 일부 언론과 SNS 등에 확인되지 않은 사실과 과대 해석한 내용이 유포되고 있어 심한 유감을 표명한다”고 밝혔다.   이어 “도민과 관광객의 안전을 위해 최대한 노력하고 있으며 더욱 안전한 제주가 되도록 최선을 다하겠다”고 강조했다.   도는 또 제주 안전에 대한 불안감을 조장하는 내용의 유포와 유통을 자제하고 잘못된 내용은 삭제해달라고 당부했다.   도는 27일 오전 제주도청 삼다홀에서 ‘안전한 제주 대책 마련을 위한 유관기관 회의’를 열어 후속 대책을 논의한다.   회의에는 위성곤 제주지사를 비롯해 도 안전건강실과 관광교류국, 소방안전본부, 자치경찰단, 자치경찰위원회 관계자와 제주경찰청·제주해양경찰청, 의용소방대·자율방재단 등이 참석한다.   참석자들은 실종·위기사건 발생 때 기관별 대응체계와 협조 사항을 점검하고 도민과 관광객의 안전을 확보하기 위한 예방·대응 방안을 논의할 예정이다.   경찰은 26일 “발견 당시 시신 자세와 위치, 부검의 구두 소견 등으로 미뤄보아 범죄 피해 가능성은 낮게 보고 있다”고 말했다.   경찰은 “부검의가 목을 매 숨진 것으로 추정된다는 구두 소견을 냈다”며 “또 현장감식 결과 야자수나무 상단에 삐져나 온 줄기에서 장씨가 집에서 갖고 나간 끈이 발견됐다”고 했다.   다만, 경찰은 휴대전화 포렌식 등을 벌이는 등 모든 가능성을 열어두고 수사하고 있다고 덧붙였다.。而在目前的芯片热传导路径中，铜是散热扩散层、热管、蒸汽腔和封装基板的主力材料，导热率约为 400 瓦每米每开尔文（W/m·K）。一个世纪以来，这就是金属导热的真实性能上限。         今年年初，加利福尼亚大学洛杉矶分校（UCLA）萨缪利工程学院的胡永杰教授团队在《科学》（Science）发文，他们造出一种曾经只存在于理论中的金属材料：θ 相氮化钽（θ-TaN）单晶。

B | 实验发现，该材料的室温导热率可达 1,100 W/m·K 左右，接近铜的三倍。

C |          （来源：Science）          θ-TaN 的 70 年发现之旅          1950 年代，德国化学家布劳尔（Brauer）等人在高温高压条件下发现，TaN 存在一种 θ 相。近年来，学界预测，θ-TaN 具备远超常规金属的本征导热率，潜在值接近金刚石和砷化硼。

D | 但此前有关 θ-TaN 的研究都停留在理论层面，高质量 θ-TaN 晶体始终未被造出，其导热性能也无从验证。         障碍主要在合成端。

E | 稳定 θ 相需要在数千摄氏度环境下对材料施加数吉帕（GPa）压力，加之氮化钽体系中存在立方（δ-TaN）、六方（ε-TaN）、四方（t-TaN）等多种竞争晶相，过往合成的样品几乎都是含有晶界、缺陷与混相的多晶粉末。         而且，此前的理论分析也指出，如果 θ-TaN 晶体存在缺陷或杂质，其导热率会远低于理论值水平。         为解决这一难题，胡永杰团队与日本东北大学（Tohoku University）多学科先进材料研究所的孝广（Takahiro Yamada）等人合作，采用了一种名为助熔剂辅助复分解反应的技术：以金属钠同时充当还原剂和助熔剂，绕开传统高压合成路线，在富氮环境下直接将氧化钽转化为氮化钽单晶。         最终得到的 θ-TaN 单晶尺寸在 10 到 100 微米之间，表面光洁、单一晶相。团队进一步通过拉曼光谱、单晶 X 射线衍射（S-XRD）、高分辨透射电子显微镜（HRTEM）、电子能量损失谱（EELS）等表征手段确认了样品的结构完整性，证实其特征与先前预测高度吻合。         成功造出单晶后，团队终于有了验证 θ-TaN 导热率的机会。测量结果显示，在室温条件下，θ-TaN 沿 a 轴方向（六方晶格底面内）的导热率约为 1105 W/m·K，沿 c 轴方向（垂直于底面）约为 928 W/m·K，反映出 θ-TaN 导热性能的各向异性。而跨整个晶体扫描的空间分布测量显示，同一方向上导热率在样品各处保持一致，这表明测得的高导热率来自晶格本征行为，不是偶然现象。         θ-TaN 的优越导热性能与其特殊的晶体结构密切相关。         在微观层面，固体材料的导热由两类载体承担：一是自由电子的定向流动，二是晶格原子的集体振动。后者在量子力学框架下被定义为声子（phonon），类比电子传递电流，声子则在晶体里传递热量。         在铜、铝、银等常规金属中，热传导主要由自由电子承担，但电子与声子的相互作用反而会消耗上述两条通道的输运能力；再者，其内部活跃的声子-声子散射会进一步削弱导热。但 θ-TaN 的特殊之处在于，其声子-声子的相互作用极弱，电子也几乎不与声子交换能量，同时把两条散射通道都堵上了。

F |          此外，钽元素的一个自然属性又提供了第三重加成。声子在晶格中传播时，如果遇到质量不一致的原子，也会发生散射，影响导热。但钽几乎是单一同位素元素，天然钽中 ¹⁸¹Ta 同位素的丰度高达 99.988%，原子质量差异导致的散射在 θ-TaN 上天然被削弱。         这些特性让热量可在 θ-TaN 晶格中以罕见的低阻尼状态传输，接近“晶格对热运动透明”的理论极限。         以金属之躯，达到金刚石级别的导热性能          需要注意的是，θ-TaN 只打破了金属材料维持一百多年的导热率纪录，还有导热性能更好的非金属材料，比如金刚石（俗称钻石）。         天然金刚石的导热率可达 1,500~2,200 W/m·K，超纯合成金刚石可达 3,000 W/m·K。目前，工业上已在探索用化学气相沉积（CVD）金刚石薄膜作为热扩散层，直接键合至逻辑计算芯片的背面，用于台积电 CoWoS 等 2.5D/3D 先进封装。

G |          图 | 单晶 CVD 金刚石薄膜（来源：WikiPedia）          但金刚石有三个显著短板：生长速度慢、能耗高，制造成本居高不下；再者，金刚石是电绝缘体，加入电气路径时需要多一道工艺；最后，作为已知最硬的材料，对金刚石进行切割、抛光、打孔都极其困难，与硅工艺的兼容性偏弱。         面对这些劣势，θ-TaN 的金属属性，及其与现有芯片封装工艺天然亲和，让它有望成为比金刚石更优的选择。

H |          首先，氮化钽薄膜本身就是集成电路制造中常用的扩散阻挡层材料，目前的铜互连工艺广泛使用氮化钽作为衬垫。θ-TaN 如果能以薄膜形式沉积，就能无缝衔接现有产线，无需引入额外工艺。         此外，它既能充当芯片背面的热扩散层，也可以作为热界面材料（TIM）的高导热填料，甚至有可能在高功率射频器件和电力电子模块中，成为兼具导电与导热功能的一体化互连层，光这一点，就是绝缘的金刚石做不到的。

I |          不过，团队也指出，受限于产能和制备难度，θ-TaN 短期内不太可能替代铜、铝等块状散热器材料，更现实的应用形态是被置于芯片和散热器之间，充当高导热中间层，功能类似上文提到的 CVD 金刚石薄膜。而且，TaN 的 θ 相在常温常压下是亚稳相，未来要进入产业，还需评估其长期热稳定性。         造出 θ-TaN 之后，这项研究更重要的意义或许在于，团队进一步释放了金属材料的导热潜力。论文显示，除了 θ-TaN 之外，氮化钨、磷化钼等过渡金属化合物的电子-声子耦合也偏低。这为行业和学界提了个醒，或许可以对这些物质进行系统性地合成和测量，筛出更多具备高导热性质的金属材料。         参考内容：          https://www.science.org/doi/epdf/10.1126/science.aeb1142          运营/排版：何晨龙               注：封面/首图由 AI 辅助生成。

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Published on:00:52:12